分离了电池的机身内部已经空了一半，接下来让我们继续深挖下一个目标，那就是风扇。要知道风扇在Core M平板中可不多见，因为intel官方宣称该系列芯片均不需要风扇便能发挥其应有性能，但在以往测试中笔者发现未采用风扇的Core M平板发热非常严重，而惠普Elite x2 1011 G1由于采用了风扇所以在机器发热以及系统稳定性上皆控制的很好，这便使我十分认可这一设计。在我看来，稳定的性能所带来的流畅体验是要比极致轻薄更重要的。遗憾的是，很多厂商还是选择了后者，例如苹果。

    那么接下来让我们来看看惠普Elite x2 1011 G1的风扇散热系统是怎么构成的。

拆解大发现：采用铜导管金属散热系统

风扇被三颗螺丝固定在机身上

卸下螺丝后取出风扇

 
风扇正反面特写

原来背壳上方的小孔是用来散热的，这是平板新颖的散热方式

    把风扇取下，发现上面的金属格栅结构并没有随着风扇一起下来，而是与一个金属铜导管焊接在一起，很显然工作原理是铜导管将芯片散发的热量传递到金属格栅上，然后利用风扇将热量通过背壳上方的小孔挥发出去。想要看清铜导管连接的芯片，我们接下里需要将主板卸下来。

卸去固定主板，无线模块与摄像头模块的六颗螺丝

将主板取下

铜导管由四颗螺丝固定

卸去铜导管后可以隐约看到Core M 5Y71芯片，表面涂有散热硅胶

铜导管特写

    将主板从机身分离，并卸去固定铜导管的四颗螺丝后，我们便见到了涂有散热硅胶的intel Core M 5Y71芯片，主频1.2GHz，睿频加速后最高可达2.9GHz，是所有Core M处理器中频率最高性能最强的。