拆解大发现：屏幕采用全贴合，厚度不及iPad Air 2

    卸去屏幕之后，笔者发下该机的屏幕采用全贴合技术降低了屏幕厚度并提升显示质量，随后对屏幕厚度进行实际测量，结果为3.84mm。比同样采用全贴合技术的iPad Air 2（厚度为2.7mm）要厚一些，但胜过未采用全贴合技术的平板。

惠普Elite x2 1011 G1屏幕采用全贴合技术，也就是将外屏与内屏贴合到一起的技术

惠普Elite x2 1011 G1屏幕实测厚度3.84mm

    更薄的屏幕有利于将平板做的更薄，如果该机能够拥有iPad Air 2那块2.7mm屏幕，那厚度将至少减少1mm之多。

拆解大发现：电磁触控技术来自Wacom

    屏幕后方设计有三个排线分别位于不同位置，并与主板相连，它们分别是用于识别手势的触摸层排线，显示信号传输排线以及识别手写笔的电磁触控层排线。在这里笔者尤为关注电池触控来自哪家，经确认是来自WACOM的技术。

屏幕背部排线分布

屏幕产地是中国，但生产厂商未知

来自WACOM的电磁触控模块

    WACOM是世界数一数二的电磁触控笔生产厂家，同时也做电磁触控技术，像一二代的Surface Pro以及三星的Note系列产品皆使用它们家的技术。WACOM电磁触控笔的技术优势主要是触控精确，并且触控笔不需要电池供电，这也是为什么惠普Elite x2 1011 G1的触控笔可以做的这么细。

触摸层芯片来自Atmel mXT2952T

    另外，该机的触摸芯片来自Atmel的mXT2952T，该芯片专为大屏平板以及超极本触摸屏而设计，具备低功耗，高灵敏度的优点，发布于2013年，是一款技术较为成熟的产品。