戴尔Venue 8 7000背部所搭载的3D实感摄像头共有三颗组成，其中中间那颗主摄像头负责成像，另外两颗辅助摄像头负责感知景深。这一技术本是由英特尔开发，硬件应该也来自英特尔，但是笔者在拆解过程中看到的三颗摄像头是完全独立的，而非一个模组，这与之前笔者了解的3D实感摄像头模块不太一样。接下来，我们就来看看它们究竟是什么样子吧。

▇ 拆解3D景深摄像头：

先拆解两颗景深感知辅助摄像头，它们被特制的铁罩保护着，先拆左边的

右边的辅助摄像头同样通过按扣与主板连接

接下来在机身背部将主摄像头挑出来

    3D实感摄像头均通过按扣固定在主板上，其中两颗辅助摄像头应该型号一样，排线长度相同可以互换，而主摄像头的排线比较长，体积也大，不能与前两者互换。

从左至右依次是主摄像头，两颗辅助摄像头以及前置摄像头

    从外观上明显看出来背部800W像素的主摄像头体积最大，并且采用了可以自动对焦的封装方式，不过据笔者了解，由于3D景深拍照的需要，Venue 8 7000的后置摄像头在系统拍照应用中是不能对焦的。