前面环节，我们卸去了屏幕，分离了电池，最大的两个原件已经去掉。不过，接下来分离主板环节最让人头疼，因为它被牢牢的固定在机身框架上，身体的一半还埋在机身底部框架内，只能把机背玻璃壳取下，才能卸下主板，可见半一体成型机身的设计多么复杂。

主板的一部分被埋在下侧的机身内

▇ 主板分离过程：

第一步：取下SD卡槽

第二步：卸去所有主板上的固定螺丝

第三步：卸去机身后玻璃壳

第四步：卸去背部固定主板的螺丝

第五步：取出主板

取下屏蔽罩一探端倪

    谁能想到，螺母会通过注塑方式固定在玻璃背板上呢？我们只需将正面固定主板的三颗螺丝卸去，那么背部的玻璃盖板遍也会自然翘起，因为那些螺丝同时也旋在玻璃背板的螺母中，起到固定作用。随后，将背板下面固定主板的螺丝一同卸去，便可以将主板小心翼翼的取出来了。如此精巧的主板嵌入设计，不得不为Venue 7000的设计者点个赞。只是在取下主板的时候一定要小心，不然很容易碰断主板上脆弱的电容。

▇ 与iPad Air 2对比主板厚度

左图：Venue 7000主板              右图：iPad Air 2主板

    又到了与iPad Air 2对比时间。理论上主板的层数越多，厚度越薄，技术越先进。主板层数目前无法给出准确答案，但我实际测量了二者的主板厚度。最终戴尔Venue 7000实测为0.78mm，而iPad Air 2为0.7mm，而这厚度相差0.08mm，差距甚小基本可以算是平局。