·主板整体解析

    华硕MeMO Pad 8的主板可以分为三个区域，分别是芯片区、预留芯片区和排线接口区。    

华硕MeMO Pad 8主板一览

    黑色框内为芯片区，CPU、内存等一些核心芯片都在其中，下文我们也会详细介绍。

    红色框内为连接音量键与电源键排线的接口；蓝色框内为前文中我们看到的，那两根平行排线中较细排线的连接口，粉色框内的则是较粗排线的连接口；位于主板右下角浅绿色框内的是与电源线相连的接口，直接为主板供电。

    浅蓝色框内为芯片预留区，那么华硕MeMO Pad 8具体留给“谁”？据了解，华硕MeMO Pad 8还将有3G和4G版推出，笔者猜测，这些空缺的区域是留给3G或4G模块和其配套芯片的地方。但也许升级不只如此，这让我们期待不已。

·芯片详细解析

    华硕MeMO Pad 8搭载的是Intel Z3560处理器，但一眼看上去似乎并没有找到CPU芯片，那么它“藏”在哪里了呢？

芯片标注图

图解芯片：

■ 我们看到，红色框内为三星的一款编号为“K3QF2F200M-FGCE”的芯片，位于主板芯片区的核心位置，从周围的线路板看，它应该是一个“CPU的角色”，但我们并没有看到Intel字样，而是三星的标志。

    这是为什么呢？难道真的没有CPU么？其实不然，该款三星芯片采用了POP叠层封装技术，将内存和CPU以及一些小的模块叠层装配，“压缩”到了一个小芯片中，这样做的好处不但缩短了CPU和内存的传输距离，减小了CPU的等待时间，提高了反应速度，同时生产成本也得以更有效的控制。

    iPhone6的A8处理器也同样使用了叠层封装技术。因此可以断定，MeMO Pad 8中Intel Z3560处理器就在其中，同时还有2G的内存颗粒也被封装在里面。

■ 蓝框内为Intel公司生产的基带芯片，代码为“PMB6830”。基带芯片主要负责通讯时的解码工作，也就是说，有了它，我们的平板才能称得上是通话平板。

Intel PMB6830基带芯片特写

■ 黄色框内为海力士的16G闪存芯片，华硕MeMO Pad 8目前只有16G版本，虽然有些小，但华硕也采取了相应的措施：终身免费5GB华硕Webstorage网络存储空间。不过，我们还是期待在3G/4G的MeMO Pad 8推出之际，能够提高储存空间。

□ 白色框内为Realtek瑞昱声卡驱动芯片，代号为“ALC5648”。有了瑞昱的保障，华硕的音质肯定更为出色。

■ 浅绿色框内是博通Broadcom的无线驱动芯片，代号为“BCM4339XKUB6”。该款产品还获得了2013年最佳产品奖。作为博通第二代5G WiFi组合芯片，它以433Mbps的无线局域网PHY（物理层）传输率力压群雄。 

■ 粉色框内为硅谷数模SlimPort代号为“ANX7814”的芯片，它使用了目前最新的SlimPort技术，可以使平板电脑向大屏幕发送高清2D与3D视频和音频，且不会牺牲移动设备的电池寿命。

■ 浅蓝色框内为标有“1211A1 C6YG”字样的芯片，为USB 2.0控制器芯片。