未平息又来袭 AMD携Mullins征平板市场

    2013年11月末AMD召开了年度开发者大会，并在会上公布了今年即将发布的重磅产品的诸多细节。那么针对民用消费级市场除了桌面版 APU Kaveri外，AMD还正式公开介绍了下一代移动版APU，包括高性能的Kaveri，主流的Beema，以及将在SoC系统上部署的超低功耗芯片 Mullins。

    4月29日，代号Beema和Mullins的多款移动APU芯片正式在全球市场发布，这也标志着AMD正在把自己的产品线延伸到移动终端领域。除了巩固X86架构芯片阵营的地位，还要与大量的ARM芯片抢占市场份额，不得不说AMD在家用机市场站稳脚跟（PS4与XBOX One均采用AMD半定制化APU芯片）后迎来了新一轮的扩张。

    以我们的观察，AMD此次产品的结构调整同时也映射出了科技行业近些年的变迁，DIY市场的颓势被准系统的崛起所取代，家用机、电盒子、平板、手机等以整机方式销售的产品渐渐成为了主流。而当大量的此类商品进入消费者视线时，他们其实很容易被核心数、容量、尺寸等参数所误导。

    那么代号Mullins的超低功耗APU处理器是AMD主打移动终端市场的核心产品，多数网友和消费者对于这款芯片的了解，可能还只停留在当初公布时的几个核心参数和PPT性能的层面。所以为了让我们更快地、更切合实际的熟悉这款芯片，AMD此前邀请我们参加了工程机的体验会。

代号为“Mullins”的超低功耗APU处理芯片

    官方在开发者大会上曾表示，Mullins APU芯片将被大量的应用在平板产品上，所以笔者在AMD北京总部见到的就是一款平板电脑产品，一款搭载了Mullins的单芯片SoC系统的工程样机。现场的负责人还告诉我们这是一款由AMD自己做的产品，其内部结构设计可能会与OEM厂商的量产产品有所出入。

现场用于体验的Windows平板（搭载A10 Micro-6700T）

    在它之前，Intel就有为手机、平板推出隶属于ATOM品牌旗下的SoC解决方案，这也是之前就了解到的内容。所以毫无疑问，AMD此次自然也会将老对手的产品算在打击范围内，并且GPU的卓越性能所对准的就是平板被使用时处理较多的娱乐需求。下面我们就先来盘点一下这款芯片的特性大致有那些：

    1.隶属AMD APU品牌 代号 Mullins 单芯片SoC方案

    2.搭载2-4颗全新架构的Puma+核心 主频最高 2.2GHz

    3.采用28nm制造工艺 SDP功耗2W左右 TDP功耗4W左右

    4.命名为原型号后面加上 MICRO（A10 Micro-6700T）

    5.支持频率最高为1333MHz的DDR3L内存

    6.GPU为Radeon R6系列芯片（Segment应该为移动级的M）

    7.支持脸部登陆、手势控制、无线传输