苹果新款iPad mini 8的主板设计近期首次公开。
该机型将搭载全新研发的A20 Pro芯片,采用先进的WMCM封装技术,替代上一代A19 Pro所使用的PoP堆叠方案。这一设计将DRAM内存模块集成于芯片封装的侧面,从而优化整机在高负载运行时的散热表现。
A20 Pro芯片将搭配LPDDR6内存,总线位宽为96比特,相较此前机型采用的64比特位宽LPDDR5或LPDDR5X内存,理论内存带宽提升达百分之五十。
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