据相关报道，苹果即将推出的下一代iPad Pro预计将会采用LX Semiconductor提供的显示驱动芯片。该芯片将与LG Innotek的覆晶薄膜（COF）技术结合使用，在不改变屏幕尺寸的情况下实现更窄的屏幕边框，从而提升屏占比。此外，这一方案还有助于提高信号处理的能效表现，进一步优化设备的续航能力。
资料显示，COF技术通过将原本封装在基板上的驱动IC移至排线上，并可向后翻折，从而有效缩小边框宽度。这为实现更高屏占比提供了技术支持。
有消息称，苹果将在本月内决定是否采购LX Semiconductor的显示驱动芯片。目前了解到，去年发布的OLED版iPad Pro一直使用由三星供应的驱动IC。若此次引入新的供应商，不仅有助于苹果构建更加多元化的供应链体系，还可能借助多个供应商之间的竞争来降低零部件采购成本。
此外，据透露，新款iPad Pro还将搭载M5芯片，预计将在今年下半年发布。未来的产品版本还有望配备苹果自研的5G调制解调器，进一步增强设备的通信能力。
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