中关村在线消息:美国高通公司(Qualcomm)在北京举办了以“全连接·新惊艳”为主题的高通骁龙先进无线连接技术之旅活动。在活动现场,高通首次展示了多项最新的连接技术,包括全球首次在商用移动芯片(骁龙X12 LTE)进行的上行链路载波聚合、首次演示内置X8 LTE的骁龙425处理器Cat.6载波聚合。
堪比600M宽带? 高通最快无线网速芯片
载波聚合可以将运营商的零散频谱粘在一起,提供更快速率。这对频谱资源极度缺乏的运营商来说非常重要。目前,Cat.9是规模性商用的、最为领先的载波聚合技术。稍早前,Qualcomm公开演示了LTE Advanced Cat.11连接。采用LTE Advanced Cat.11技术的移动设备,再加上爱立信提供的网络,最高下载速度直逼600Mbps,相当于600M有线宽带的水平。
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