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    拆机堂:新一代掌机 任天堂3DS XL破壳
      [  中关村在线 原创  ]   作者:  |  责编:胡永彬
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         除了主板之外,机身其他部位同样还有两块PCB,不过我们先不管他们,看看主板上有什么新鲜东西吧。

    拆机堂:新一代掌机 任天堂3DS XL破壳
    在主板上连接着Micro SD卡槽,而前一代是SD卡槽

        在主板上,我们发现了Micro SD卡槽,最高可支持32GB容量,为用户带来更大的游戏存储空间可以让你玩儿10小时不重复关卡的超级玛丽兄弟,而不用担心内存不够。前一代采用的是SD卡槽,支持的容量较小。

        到了主板解析部分,是时候来点较为枯燥的东西了,来看看任天堂为主板选用的芯片分别是什么吧。

    拆机堂:新一代掌机 任天堂3DS XL破壳
    主板芯片

    红色芯片: 任天堂 1446 17CPU ,从名称中可以看出采用ARM架构,而从机能上笔者推测应该还属于CORTEX A9架构芯片,有可能采用多核心来提升性能。

    绿色芯片: 富士通82MK9A9A 7LFCRAM 1445 962 FCRAM 内存芯片

    橙色芯片:Atheros AR6014G-AL1C 无线Wi-Fi 模块

    黄色芯片:三星 KLM4G1YEMD-B031 4GB eMMC NAND 闪存

    浅蓝色芯片:德仪 93045A4 49AF3NW G2 (可能是电源管理芯片)

    深蓝芯片:Renesas Electronics UC KTR 442KM13 TK14

    看完了正面,再来看看主板背部的芯片有什么特别没有:

    拆机堂:新一代掌机 任天堂3DS XL破壳
    主板背部芯片

    红色芯片:德仪 AIC3010D 48C01JW (推测是音频解码芯片)

    橙色芯片:恩智浦 S750 1603 TSD438C 射频芯片

    黄色芯片:德仪 PH416A 输出拓展器

    拆机堂:新一代掌机 任天堂3DS XL破壳
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