本页看点：

·扬声器与麦克风拆解拆解

·主板拆解解析

    昂达V919 3G Air扬声器与麦克风通过排线集合在一起，位于产品的下方，并与小的PCB板相连，PCB板上面集成了USB口等。该机采用单扬声器设计，被两颗螺丝固定，将螺丝卸下即可取出扬声器。

扬声器与一块小PCB版相邻，采用2颗螺丝固定

扬声器与麦克风都连接在小的PCB板上

·主板拆解及解析

    主板位于机身上方，呈长条状，通过插拔排线与主板相连，用镊子将电池与主板分离，拧下固定主板的三颗螺丝，便可将其分离。

镊子将电池与主板分离

主板位于产品上方，由三颗螺丝固定

主板解析：

    卸除电池随后卸除主板上的金属屏蔽罩和石墨导热膜即可看到全貌。

将金属屏蔽罩从主板上卸下

黄色：瑞昱Realtek的ALC5640板载声卡。

粉色：海力士H26M64 DDR3L 64GB存储。2ynm clsaa制程，海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位，其内存广泛用于手机平板等电子产品，有着不错的口碑。

绿色：Intel Atom Z3736F中央处理器。Intel Atom Z3736F基础频率1.33GHz，拥有4核心、2MB二级缓存，场景设计功耗2.2W，Z3736F支持单通道64-bit DDR3内存，最大容量2GB，Z3736G支持单通道32-bit DDR3内存，最大1GB。

红色：四颗三星K4B4G1646Q-HYKO内存颗粒，每颗芯片容量为512M容量，共2G内存。

橘黄色：德州仪器（TI）1211A1 38W独立USB传输芯片。支持USB 3.0传输功能，使产品传输速度更快。

蓝色：X-powers(芯智汇)X9M288 EB034CA 6BK1电源IC。该芯片是X-powers（芯智汇）联合Intel共同为多核系统设计的一款高效高集成的电源IC，也是英特尔力推的平板CPU指定PMIC之一。

黑色：台湾华邦Winbond的25Q64系列的BIOS存储器。最大容量为8MB，用来存储平板电脑的输入/输出系统。

紫色：FIBOCOM广和通的H350 3G模块。FIBOCOM是英特尔战略合作伙伴，也是英特尔推荐的3G模块提供商。H350模块，是业界体积最小的3G无线通信模块，支持GSM/GPRS/EDGE和UMTS/HSDPA/HSUPA/HSPA+，满足各类用户对移动宽带的应用需求。

    通过上面分析，我们可以看到昂达V919 3G Air平板所用元件性价比较高，中央处理器与内存等元件都出自英特尔、三星等大厂，看来不只是外观。该机内部元件的使用同样讲究。