本页看点:
1、搭载众多芯片的主板亮相。
2、Intel Z3736F处理器与核心芯片解析。
■分离主板
将神舟PCpad排线与零部件拆除后,就可以卸掉主板了。主板由四颗螺丝固定,拧下后便可将其分离,随后卸除主板上的金属屏蔽罩和石墨导热膜即可看到全貌。
布满芯片的主板俯视图
主板顶端是一排接口。我们能够看出神舟十分地用心,每个接口上方都贴上了一个海绵缓冲垫,有效的保护了金属部件的安全。
■解读芯片
主板上芯片的分部较为密集,但部分地区的集成度还有待提高。接下来就让我们一起了解,各芯片功能及分布位置吧。
红色框内为Intel Z3736F中央处理器:它采用C0步进核心,基础频率1.33GHz,最高睿频2.16GHz,拥有4个物理核心、2MB二级缓存,场景设计功耗2.2W,支持单通道64-bit DDR3内存,最大容量2GB。
黄色框内为闪迪64G存储颗粒:该颗粒为EMMC高速电子硬盘,相比于传统的机械硬盘体积小了很多,性能却更加优异。
粉色框内为三星内存颗粒:2G内存共由四颗芯片组成,单颗容量512MB。如果使用单片封装模式,主板将节省出更多的空间,也会令主板更加小巧。
绿色框内为AXP288芯片:它是X-powers(芯智汇)联合Intel为多核系统设计的一款高效高集成的电源IC,也是英特尔2014年力推的平板CPU指定PMIC之一。支持21路电源输出,最大6A的输出电流。支持最大2.8A的充电电流,是一款非常强悍的电源管理芯片。
浅蓝色框内为Parade(谱瑞科技)的视频信号转换芯片:其采用QFN46封装,能够将DP信号转化为LVDS信号,从而驱动PCpad的显示屏。
深蓝色框内为GL852G HUB控制芯片:用于扩展USB接口的数量。
桔色框内为瑞昱RTL8723BS芯片:它是一款集WIFI、蓝牙、FM三合一的模块,采用LGA-44封装,WIFI速率高达150Mbps。
褐色框内为瑞昱ALC5640芯片:它是平板的音频解码芯片,有了它才可以让PCpad发出美妙的声音。
了解完芯片后我们发现,神舟PCpad的芯片基本都出自大牌厂商,可见神舟对产品硬件的把控十分到位,但芯片布局的设计有些零散,集成度有待提高。
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