时至今日，笔者还深刻的记得CES 2013上NVIDI发布的Tegra 4处理器，其强悍的处理速度与架构在当时可谓掀起了一阵浪潮，也击败了众多的竞争对手。而今天笔者拆解的产品，发现该机使用的处理器就是Tegra 4，不仅如此，笔者还发现其他芯片同样强悍，下面就来剖析一下华硕TF701T都有哪些核心芯片。
华硕Transformer Pad (TF701T)内部为2个PCB版设计，分别位于机器的上方与左边，通过排线相连接。硬件配置采用NVIDIA Tegra4 四核处理器, 内存为2GB，32GB eMMC 高速存储芯片，无线网络支持802.11 a/b/g/n，同时配有蓝牙3.0和Miracast无线显示技术。该机硬件配置大致如此，到底具体都采用哪些厂商的芯片？该芯片如何？那么，下面笔者为你一一解答。
·位于机器上方的PCB板
华硕TF701T主板
红色：Tegra 4处理器。NVIDIA 在CES 2013上正式发表了全新的 Tegra4处理器，四核 Cortex-A15 架构(第一款使用了 Cortex-A15 架构的四核处理器)72颗 GPU 核心，支持LTE。该产品是一款用于家用移动PC端的高性能CPU处理器，其出色的四核设计与英特尔的i5系列相同，最高支持睿频至1.9ghz，配有72颗GeForce GPU核心，使用28nm制程。
蓝色：机器闪存，海力士 H26M64003DQR 。海力士半导体是世界第三大DRAM制造商，也在整个半导体公司中占第九位。该芯片容量为32GB，采用2ynm class制成的方式，eMMC传输介质，其封装尺寸：12x16x1.0。
黄色：瑞昱 ALC5639音频控制器。瑞昱半导体成立于1987年，位于台湾「硅谷」的新竹科学园区，今日具世界领导地位的专业IC设计公司，瑞昱半导体劈荆斩棘，展现旺盛的企图心与卓越的竞争力，开发出广受全球市场肯定与欢迎的高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案。该芯片封装为QFP，QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。
黑色：NUvoton（新塘科技） NPCEB9ALA0DX视频处理芯片。新塘科技是一家于2008年7月由华邦电子分割，继承逻辑IC事业之产品线、核心技术、合作伙伴、客户群及业务等，同时持续强化产品创新及对终端应用市场的了解的对内外企业。
粉色：理光电源管理IC。理光是世界首家“OA”概念的提出者，业务范畴极广，网路设备、网路软体、应用软体、IT服务支援、个人电脑，服务器，相关服务支持等。
绿色：Intersil元件i951 9HRTZ F032RG驱动IC。Intersil公司是一家全球性的技术领先者，专门设计和制造高性能的类比半导体。
·位于机器左侧的PCB板
位于左侧的小PCB板
该PCB板位于机身左侧，从左到右依次是3.5mm耳机接口、Micro-HDMI接口、与电源接口。该机耳机接口为耳机/麦克风二合一接口，可以在语音或者视频的时候语音通话。
Micro-HDMI
micro HDMI是迷你高清视频接口，在平板上这个接口是作为视频输出接口，通过HDMI线连接高清液晶电视，在电视上欣赏到你平板里播放的视频，更加方便人性化。
电源接口
华硕TF701T的电源比较特殊，不是常见的Micro USB接口，而是另外一套标准，和键盘底座通用。
通过介绍，可以对该机的处理器、存储、电源IC等一系列芯片有一个大致的了解。那么下面我们就更深一步的走进这些芯片，看看这些芯片品质如何？
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