热点:
    编辑
    iPad Air 2领衔 七款热门平板拆解汇总
      [  中关村在线 原创  ]   作者:  |  责编:胡永彬
    收藏文章 阅读全文 暂无评论

        该产品是拒绝公模、拒绝同质化的Win8商务板驰为V89,该机外观个性有范是我们大家可以一眼看到的,但是机身内部构造有是怎样的呢?下面就随笔者一起走进驰为V89的内部世界,更多的了解该产品内部配置与格局。 

        拆机看点:

        机身采用双面钢化玻璃与金属边框相结合,既坚固又美观?

        背板大面积石墨覆盖 能否达到散热效果?

        卡槽与胶水固定是否坚定

        主板布局是否有益于散热

        内屏外屏分开设计 便于更换维修

    1、拆解背壳

    拆机堂:3G Win8平板驰为V89内部解析 拆解背板

    2、拆解排线摄像头

    拆机堂:3G Win8平板驰为V89内部解析 拆解排线

        拆解外置扬声器、摄像头与排线,我们发现,驰为在固定与设计方面都比较有想法,无论从摄像头的泡沫胶设计,还是排线与麦克风的卡扣设计与固体胶水固定的双重保护,这种“双保险”使机器契合度更加高,防摔性能上又有一定的提升。

    3、拆解主板

    拆机堂:3G Win8平板驰为V89内部解析 拆解主板

    拆机堂:iPad领衔七款热门平板拆解汇总

    蓝色:该机采用的处理器为Intel Atom Z3735F,该处理器属于Bay trail-T系列中的一款,该系列中后缀为5结尾的为增强了图像性能后发布的版本。Z3735F属于Z3735系列中的中端产品,相比Z3735D削减了一部分针脚,缺失的是一些扩展能力,但是对其性能影响不大。

    红色:海力士(SK hynix)H5TC4G63AFR 芯片,该厂商为专业的储存器制造商,技术颇为成熟,而H5TC4G63AFR这款芯片应用也相对广泛,目前很多平板制造厂商都在用该芯片。

    粉色:东芝THGBMBG9D8KBAIG 64GB存储,该芯片采用eMMC技术,最高能达到150M/S读写速度,东芝(Toshiba)是日本最大的半导体制造商,在存储制造工艺上相对成熟,芯片传输过程更加传输稳定、高效。

        拆解总结:

        通过拆解我们看到了一个通过外观所看不到的问题,该机内部大部分为卡槽与胶水双固定的方式,而且该机并无屏幕保护架,这种设计在一种程度上降低了机身的重量(369g)与厚度(8mm)的同时对于机器的坚固程度产生了一定的影响。该机屏幕选择为内屏与外屏设计,更加方便屏幕的更换与维修。

    拆机堂:iPad领衔七款热门平板拆解汇总

    pad.zol.com.cn true //pad.zol.com.cn/491/4917583.html report 1532 该产品是拒绝公模、拒绝同质化的Win8商务板驰为V89,该机外观个性有范是我们大家可以一眼看到的,但是机身内部构造有是怎样的呢?下面就随笔者一起走进驰为V89的内部世界,更多的了解该产品内部配置与格局。 拆机看点:机身采用双面钢化玻璃与金属边框相结合,既坚...
    提示:支持键盘“← →”键翻页阅读全文
    本文导航
    不喜欢(0) 点个赞(0)

    推荐经销商

    投诉欺诈商家: 010-83417888-9185
    • 北京
    • 上海

    平板电脑文章推荐