废了九牛二虎之力才打开的第二个金属屏蔽罩并没有发现笔者想要找的K1芯片，所以笔者一不做二不休，继续开始第三个金属屏蔽罩的拆解工作。

第三个金属屏蔽罩为方形构造，个头最小

    接下来笔者开始拆解PCB中间的第三个金属屏蔽罩，在这里请允许笔者唠叨一句：这些屏蔽罩为工业焊加工上去的，相比家用焊锡，这些工业焊的熔点以及强度都要更高，所以用热风枪和烙铁等温和的做法对其是不管用的，但暴力拆解的后果大家也心知肚明。笔者便不再赘述。

第三个屏蔽罩下面含有两个NXP TFA9890扬声器驱动芯片，Realtek ALC5671音频解码芯片

    没想到的是，个头最小的金属屏蔽罩里面却拥有最多的芯片，其中包括两个NXP TFA9890扬声器运放芯片，可以为扬声器在没有破音的情况下提供比其他平板更为强劲的低频，而这是手机所做不到的，因为功耗的限制。Realtek ALC5671音频解码芯片在ALC产品线中属中端产品。还有一个名叫AIF BCG的芯片，目前笔者还没有查到相关信息，如果网友们知道，请留言给我。感谢。

博通BCM4354无线芯片

    接下来，我们就来拆解最后一个屏蔽罩吧。这个屏蔽罩不小，拆开之后仅看到一颗带有反光表面的芯片，着实提起了笔者的兴趣，这个芯片用肉眼难以看清型号，但是微距镜头下，芯片上刻的文字还是十分好辨认的——博通BCM4354无线整合模块。该芯片作为博通的高端产品主要应用于高端手机上，具备双发射双接收天线2x2 MIMO，支持5G Wi-Fi 802.11ac，并整合蓝牙4.1LE，FM射频功能。据称其最高下行速度可达867Mbps（通道频宽80MHz），达到了原有单发射单接收433Mbps的两倍之多。看来它也并不是徒有其表的。