移动平台唱主角 盘点CES2014上的明星芯片

    作为全球最大的消费电子展，每年年初在美国举办的CES展都是未来很长一段时间科技行业发展的风向标，全球各大科技厂商们都会云集于此，将最先进，最酷炫的技术与产品在展会中发布。与以往一样，今年中关村在线再次派出了强大的前方报道团队前往美国拉斯维加斯国际会展中心为我们带来业界最专业，最丰富的CES新闻报道，另外史无前例的连续10场重磅发布会直播大家看的还过瘾吗？

    现在CES2014展会刚过半程，但众多的新闻与组图是不是已经让你有些身心疲惫了呢！请相信我们中关村在线的编辑们已经在努力为大家呈现一个简洁易读的展会报道，今天的这篇文章也是基于这样的想法诞生而来的。本届CES展会上发布了不少芯片处理器产品，但大家留下印象最深的恐怕除了192核的Tegra K1也想不到什么，因此本篇文章就将本届展会上的重量级处理器芯片等进行汇总，介绍与解析的文字就不写太多了，但力求让您在最短时间看明白这些明星芯片。好了话不多说，一起往下看吧。

英伟达Tegra K1

    针对平台：移动平台
    上市时间：四核Cortex-A15版Tegra K1预计在今年上半年上市 
             双核Denver版Tegra K1预计在今年下半年上市
    产品亮点：Tegra K1应用了完整的开普勒架构设计GPU，使移动平台GPU真正实现与桌面平台完整对接

    此次CES展会还未正式开始英伟达就迫不及待的将第五代Tegra处理器Tegra K1公布出来，可见黄仁勋先生对其重现桌面平台图形处理器的辉煌抱了多么大的信心与希望。Tegra K1具体分为两大版本，分别是运行在32位处理器下Cortex-A15四核芯片方案以及运行在64位处理器下的丹佛双核处理器芯片，前者相比Tegra 4在能耗比获得明显提升，后者则省略了伴核为同频高性能提供更高支持。

Tegra K1分为两个版本

      不过Tegra K1的真正亮点还在于英伟达的老本行图形处理芯片部分，两款Tegra K1处理器方案竟然都集成了英伟达开普勒架构GPU，相比桌面PC的开普勒架构显卡仅仅是性能与功耗降低了一些，与PC平台上的DirectX 11和OpenGL 4.4接口完美支持。从此英伟达的PC端与移动端都将共用同样的图形芯片，未来移动平台赶超PC平台将成为可能。

Tegra K1应用了开普勒架构GPU（图片来自于英伟达）

    目前来看Tegra K1理论上确实强大到可怕，但功耗是否真如PPT演示的那般美好还有待证实；再一点值得一说的是一直驱动移动平台搞核心数量军备竞赛的英伟达此次却推出了双核64位处理器版本，这是否代表着移动平台的硬件竞赛将会更理性一些呢？我们拭目以待吧。

    相比于英伟达Tegra K1的高调发布，此次芯片巨头高通就显得低调了许多。在本届CES2014展会中高通只是发布了两款型号为骁龙802与骁龙602A的芯片方案，针对的智能电视与车载娱乐系统，这也是在2014年的重要趋势之一。

高通骁龙802

    针对平台：智能电视平台
    上市时间：预计在今年年底上市 
    产品亮点：4K视频播放

    从芯片型号命名中，我们就能看出骁龙802 SoC的基本配置定位，它拥有四颗主频可达1.8GHz的Krait核心，集成Adreno 330高性能GPU芯片。按照高通官方说法它汇集了骁龙800与骁龙805移动SoC优点，可以支持Ultra HD级视频播放，为未来的主流4K电视提供强大动力。

骁龙802将用于4K智能电视（图片来自于瘾科技）

高通骁龙602A

    针对平台：车载娱乐系统
    上市时间：还未公布 
    产品亮点：应用在车载娱乐系统

    而骁龙602A则是一款主要用于车载娱乐系统的移动处理器，该处理器隶属于骁龙600系列，具备四颗Krait300核心与Adreno 320图形处理器，并且还集成了Gobi 9x15多模基带，支持3G/4G LTE网络，支持双频WiFi以及蓝牙4.0标准。高通希望借此能将智能手机或是平板上的使用体验带到车载娱乐系统中，可以预见的是更好的3D导航功能，基于云端的软件服务，与移动设备的全面整合将会在未来的车载系统中得以实现。

骁龙602A用于车载娱乐系统（图片来自于网络）

    写到这里，笔者脑海中浮现出来的是康宁广告“由玻璃构成的一天”中的场景，将智能体验应用到生活中的各个角落，想想就让人激动不已。

    随着八核处理器方案MT6592的推出以及许多一线厂商的鼎力支持，如今的联发科已经不再是山寨与低端的代名词。此次CES2014展会中联发科当然不会放弃这样一个展示自身强大实力的机会，世界最小的SoC解决方案Aster将隆重登场，另外该品牌第一款支持LTE网络的MT6290 LTE调制解调器也会正式发布。

■Aster SoC

    针对平台：智能穿戴设备
    上市时间：预计在今年上市 
    产品亮点：世界最小的SoC芯片，高度整合方案

    由于文章截稿前Aster芯片并未正式发布，所以详细参数配置目前还并不确定。但可以肯定的是Aster还将会是一颗提供全套解决方案的芯片，它的推出势必将会引来一大波名不见经传的小厂商参与智能穿戴设备市场的争夺。虽然听起来挺可怕，但其实也带来了诸多好处，比如之前许多价格高高在上的智能穿戴设备不得不把身价拉低一些；而价格低廉的智能穿戴设备也会让市场接受程度更快，对于这个还在处于新兴发展阶段的行业来说意义重大。

智能穿戴设备成为联发科下一个发力目标了

■MT6290 LTE调制解调器

    针对平台：智能手机与平板
    上市时间：预计在今年年底上市 
    产品亮点：与联发科芯片可以完美兼容

    通过与威盛旗下威睿电通的合作获得了CDMA2000技术专利授权，联发科终于也有了旗下第一款LTE 4G基带芯片MT6290，至此联发科也成为业界第二家具有6模4G芯片的厂商（第一是高通）。MT6290 LTE该芯片支持LTE Category 4，最高下行速度可达150Mbps，可以与现有的联发科芯片完美兼容，OEM厂商可以自由搭配MTK芯片与基带方案的组合，产品设计更具灵活性。

MT6290基带芯片让联发科也进入4G时代

    或许很多朋友对瑞芯微的产品入选明星芯片表示难以理解，但如果我告诉您采用瑞芯微SoC的厂商包括了华硕、联想、东芝、惠普、戴尔等一线品牌后，您是否会对这家纯国产芯片厂商开始肃然起敬呢？本次CES2014展会上瑞芯微带来了备受期待的RK3288 SoC以及智能眼镜设备，但本文的主题是芯片，所以我们就来说说这颗RK3288芯片方案吧。

■RK3288 SoC

    针对平台：平板与电视盒子等设备
    上市时间：预计今年第一季度末 
    产品亮点：全球首款Cortex-A12四核芯片方案，首款内置Mali-T76X GPU，首款支持4K H.265实时硬件解码的ARM内核芯片……

   在本次CES2014展会开始阶段瑞芯微的官方通稿介绍RK3288是采用的Cortex-A17架构（据说ARM已经准备发布Cortex-A17这个全新的芯片架构），但是最新版的已经改回了Cortex-A12。是之前做市场推广的同学打错了字还是另有隐情暂时还不得而知，但无论是Cortex12还是Cortex-17架构目前都没有别的厂商采用，业界首发实至名归。

CES2014展台上的RK3288宣传板

Cortex-A12芯片架构示意图（图片来自于ARM）

    那RK3288理论性能到底如何呢？目前RK3288已经确定的信息包括了采用四核Cortex-A12架构，峰值主频1.8GHz，集成Mali-T76X GPU，支持LPDDR3 64bit双通道内存控制器。按照ARM官方的说法，Cortex-A12比Cortex-A9具备更完整的乱序执行架构，在内存系统与管线设计经重新设计，性能约有40%的提升，再加上主频由1.6GHz提升到1.8GHz，相比现在的RK3188来说运算性能应该会有50%的增长；而RK3288搭载的Mali-T764 GPU更是堪称逆天，它采用ARM第三代Midgard架构，重点改进了着色单元配置方式，具备2400M/s的像素填充率，三角形生成率也在300M/s，比起之前Mali-400MP4 533MHz下1000M/s像素填充率、55M/s三角形生成率也是获得成倍提升。

    总之，从理论上看RK3288的性能确实足够出色，GPU部分甚至可以堪比目前的性能之王骁龙800搭载的Adreno 330 GPU。剩下的就看最终何时能够发布了。

    除了瑞芯微，在芯片SoC市场同样占据举足轻重地位的国内厂商当属全志科技了，作为2013年全球卖出最多移动芯片的品牌之一，全志之前主要依靠超低价的芯片赢得市场。但这一次全志也要通过高性能SoC解决方案进入更高级别市场，本届CES2014发布会上也带来了传说中的8核芯片方案A80，一起来看看吧。

全志A80 SoC

    针对平台：平板、智能电视、笔记本等设备
    上市时间：未公布 
    产品亮点：big.LITTLE架构真8核处理器

    通过全志展台上A80的参数配置表单，可以获悉全志A80将采用big.LITTLE架构的8核心处理器，通过HMP方式可以让8颗核心同时运行；而GPU方面也会依然搭载Imagination公司PowerVR系列GPU，具体型号未知；现场同时提供了一块PCB主板展示A80方案芯片的高集成度，上面包括了2GB LPDDR3内存，8GB闪存，2.4GHz/5GHz双频段WiFi模块与蓝牙4.0模块，双USB2.0接口与USB3.0 OTG接口，HDMI接口与1200万像素的摄像头模块等元件。

全志A80芯片介绍（点击图片看大图）

集成了A80芯片的PCB板

    目前全志A80已经公布的信息只有上述提到的那些，性能如何也确实不太好判断。笔者也不做过多的猜想了，我们就一起期待A80能尽快上市吧。

    苹果iPad、iPhone能一直保持同时期移动平台图形处理性能上的领先地位靠的就是一家名为Imagination的英国芯片半导体公司推出的PowerVR GPU系列产品。如今苹果A7处理器中所集成的GPU就是PowerVR 6系列的G6430 GPU。在本届CES2014中PowerVR系列迎来了最新成员PowerVR 6XT与6XE，分别侧重于高性能与低功耗的特性。

■PowerVR 6XT

    针对平台：可穿戴设备、智能手机、平板机、智能电视等
    上市时间：已开放授权，苹果下一代移动处理器A8有可能首发搭载该芯片 
    产品亮点：图形性能继续飙升

    PowerVR 6XT系列核心架构依然是Rogue，主要成员有GX6240、GX6250、GX6450、GX6650，拥有2、4、6个集群（computer cluster），其中GX6240特别为核心面积所优化。与PowerVR 6系列一样，6XT系列也支持DX10、OpenGL ES 3.0及OpenCL 1.x规范。

PowerVR 6XT架构示意图（图片来自于Imagination）

■PowerVR 6XE

    针对平台：入门级移动设备、电视盒、可穿戴设备
    上市时间：已开放授权，预计在明年能见到相关产品上市 
    产品亮点：可穿戴设备可用的GPU

    PowerVR 6系列迟迟没能大规模商业化的一个原因就在于核心面积高，技术难度大，所以Imagination公司这次也推出了定位略低的PowerVR 6XE系列，主要定位于廉价、小型SoC处理器市场，成员有G6050、G6060、G6100和G6110，其中G6050和G6060都是半个集群（half-cluster）核心，不同的是G6060还支持PVRIC2无损压缩。

PowerVR系列新一代GPU（图片来自于Imagination）

    目前安卓平台还未见到一款采用PowerVR 6系列GPU的芯片方案，以以往授权到发布的时间来看，PowerVR 6XT与6XE是属于明年以后的产品。而笔者更好奇的是，PowerVR 6XT能战Tegra K1的开普勒GPU吗？

    老牌芯片厂商AMD在本届CES展中推出了代号为Kaveri的最新一代APU芯片，由4核CPU和8核GPU构成，并整合了多项娱乐技术，将桌面平台用户体验达到新的高峰。

AMD Kaveri APU

    针对平台：桌面平台
    上市时间：今年第一季度 
    产品亮点：全球首款同时整合异构系统架构(HSA)、音频技术AMD TrueAudio以及高性能游戏体验技术Mantle API的APU产品

    全新的Kaveri APU是一款异构系统架构（HSA）APU，其最大的特色是具备异构统一内存访问（hUMA）技术，以及hQ异构队列处理。12个计算核心（compute cores）使CPU和GPU核心各自特性仍然不同，但是他们处于同样的系统位置，有一样的内存访问权利，所以对开发者来说是巨大的进步。

采用异构系统架构的Kaveri APU

Kaveri APU具有12个计算核心

        Kaveri APU具备了及其广泛的应用场景，能够实现加速视频播放（GPU内置编码解码，加速超清）、加速视频图片编辑（有效利用GPU资源）、游戏（APU与独立显卡可以协同工作）、自然人机界面（HSA有助于手势、语言识别需要的实时计算量）等。

    高整合度芯片不只是移动平台的专利，在桌面平台一样可以玩得转，但还是更期待AMD全面进入移动芯片领域。