■其它的：上游告急巨头转型改造芯片

    一个发展中的中国市场就不知养活了多少前面我们所说道的芯片研发厂商，相比已经快要饱和的传统PC市场来说，受到移动互联网影响的智能终端市场总是有着无法满足的需求，所以带来的最直接的问题就是有大量的订单需要新的生产线去填补，所以就有了另外一些大大小小的新面孔加入到这个SoC解决方案设计阵营中来，其目的也各有不同。

国产平板制造商对于芯片有大量的需求（图片来自京东）

    例如我们比较熟悉的AMD、LG、MOTO、海思、Broadcom、Marvell，它们或已经拿出了成型方案开始进入试水推广阶段，亦或是有着更进一步的计划与打算迎接明年的新市场。这些厂商有个共同的特征，就是它们全部都在做基于ARM架构的精简指令集处理芯片，包括了在PC市场中活得并不自在的AMD，准备明年初推出基于ARMv8 Cortex-A57架构的四核以及八核处理芯片它们还看中了服务器市场。

四年后移动终端将实现全面智能化（图片来自CNET）

    不完全是在堆用料件拼参数，这里面也有像MOTO这样的在功能上寻求创新的芯片厂商，比如MOTO X手机上采用嫁接技术的X8处理系统就是个带有附加价值的混血儿，其内置的两个协处理器是要比苹果的M7更早公布。虽说MOTO在当年也是无线通信半导体领域的主要技术创新和领导者，但是在皈依谷歌之后就变得更有文艺范儿了。

    像LG这种与三星同为韩系厂商的来做处理芯片也很容易理解，能够做到设备的研发、组装、生产、推销一条龙，这自然是更有利于加速整套流程向前推进的事情，产品可以抢先对手一步上市同时还占有物料成本以及物流方面的优势。比如我们经常看到的就是，三星的GALAXY系列的产品总是会先于苹果的同类产品发售，而且几乎没有看到过什么因为产能问题所导致的“伪饥饿营销”现象出现。

■再展望

    传统PC市场所占有的份额持续萎缩，但便携式智能移动终端设备与前者之间的处理性能差距依然存在，这个差距如果想要按照摩尔定律所规定的速度去抹平的话，移动SoC解决方案这边的设计至少还得经历个4-5代的进化过程。与此同时，我们还要考虑到在芯片封装体积越来越小、功耗越来越低的大趋势下，最终走下生产线的产品形态也会有所改变。

穿戴设备的兴起还会带来大量的需求促进行业增长（图片来自谷歌）

    除此之外，受移动互联网大环境所影响，信息的快速、透明、实时的传播方式需要厂商也要有高效的应对处理能力。在这种游戏规则下，拥有高度整合上中下游资源的一体化运作模式的厂商会更有自主性。并且不论是涉及到哪条产品线，或者是某条新的产品线，这种能够做到自给自足的厂商存活下去的几率也要更高。

    乐观地讲，消费者对新兴产品线中的产品认知度不高，其收入水平的上升又扩大了整个市场的宽容度，所以在现阶段的大环境仍旧能够容得下厂商们的多种生存形态。所以笔者保守估计，今天这篇文章里所列出来的上游芯片厂商在明年仍会坚挺，至于处在下游的厂商们可能会有一部分淡出我们的实现，特别是那些分不清做产品与做生意的华南厂商们。