9月25日，大型纪录片《超级工程：曙光8000》在CCTV-9纪录频道正式开播，全面呈现了这套首个全国产十万卡AI超集群从研发到落地的完整攻坚历程，也首次将多项支撑算力突破的核心国产技术推到台前。
在十万张芯片高效协同运转的背后，散热系统是决定整机性能上限与运行稳定性的 “隐形底座”。承担这一核心任务的曙光数创C8000 V3.0液冷整机柜及基础设施整体解决方案，凭借金刚石铜材料与芯片直焊封装工艺的双重突破，走出了一条自主研发之路。
算力增长，散热面临新考验
随着人工智能与科学研究对计算能力的需求不断攀升，芯片性能跃升的同时，功耗与发热量也同步激增。尤其在超大规模算力集群中，数万芯片高密度集中运行，散热效率直接掣肘着整机性能释放与长期运行可靠性。计算设备的上限，从来不止由芯片本身定义，更取决于热量能否被高效、稳定地带走。
2024年，曙光数创液冷研发团队正式启动曙光8000专属散热方案的研发，从立项到最终交付周期不足两年。对C8000 V3.0而言，团队要攻克的不只是单芯片的散热难题，更要解决十万卡规模下高密度部署、全负载稳定运行等一系列系统性工程挑战。
此时的研发，却撞向了散热天花板。传统液冷方案在兆瓦级功率密度下全面失效，摆在曙光数创面前的只有两条路：要么降性能、凑参数；要么推翻全部既有技术路径，从零闯一条没人走过的路。
距离交付只剩不到两年，行业内无先例可参照、无经验可借鉴，甚至连可供参考的材料清单都没有。但团队没有犹豫：国家算力重器容不得“凑活”。
万次试错，几千种材料里“淘”出金刚石铜
为了找到能承载单芯片数倍功耗的导热介质，团队把实验室变成了“材料海选场”。从常规金属到特种合金，从单层介质到复合结构，几千种候选样本轮番上阵，测导热率、测热稳定性、测工艺兼容性，失败成了日常。有人调侃“试废的材料能摆满半层实验室”。
反复试错中，金刚石铜复合方案闯入视野——将自然界导热能力最强的金刚石粉与铜基体复合，导热性能直接达到纯铜的2倍以上。为了抢工艺迭代速度，研发团队常常白天盯完产线，晚上带着样品坐卧铺连夜赶往焊接厂，硬生生抢回了近一个月的研发周期。
压哨破局，闯出来的中国液冷新范式
材料过关只是开始，曙光数创做出了更颠覆的决定：砍掉芯片与散热器之间的多层导热介质，直接将金刚石铜散热器焊在芯片裸片上。这是打破行业惯例的操作，焊接界面的微小气泡就是散热的“致命深渊”，一旦出现就会导致局部过热、芯片降频。
经过50天极限攻关，十几轮工艺迭代，曙光数创终于锁定精准焊接参数，在最终限期前彻底消除界面空洞，实现了无隙直连。最终这套方案让单机柜功率突破900kW，系统PUE低至1.04，相比传统风冷节电超30%，芯片性能释放提升10%。
从无到有闯过无人区，曙光数创拿下的不只是十万卡集群的散热难题，更是蹚出了一条自主可控的兆瓦级液冷技术路线，比起十万卡这个数字，更有分量的，是中国科技工作者不破不立、向无人区进发的底气。
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