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    定昌推出RK3576 B2B核心板—AIoT与边缘计算的硬核解决方案

      [  中关村在线 原创  ]   作者:新闻快讯

    RK3576 B2B核心板(DC_COB576A)是定昌电子推出的基于瑞芯微RK3576芯片研发的高性能、低功耗核心板,采用B2B(板对板)的连接方式。集成了四核Cortex-A72和四核Cortex-A53八核处理器,配备单独的NEON协处理器,内置6TOPS AI算力NPU和嵌入式3D GPU,在人工智能、边缘计算和多媒体处理等领域表现比较好。

    核心板通过4个80pin的B2B连接器(总共320pin)引出RK3576芯片的丰富硬件资源,包括USB 3.0/2.0、多种串行通信接口(RS232/RS485/TTL)、GPIO、I2C、ADC、CAN总线、MIPI CSI摄像头接口、双RJ45以太网口、HDMI输入/输出、LVDS和eDP显示接口等,为各种嵌入式应用提供了丰富的硬件资源支持。

    定昌推出RK3576 B2B核心板—AIoT与边缘计算的硬核解决方案

    CPU:八核异构架构,包含4个Cortex-A72性能核心(主频最高2.2GHz)和4个Cortex-A53能效核心(主频最高2.0GHz),提供强大的通用计算能力。

    NPU:集成6TOPS算力的神经网络处理单元,支持INT4/INT8/INT16/FP16/BF16/TF32多种精度,兼容TensorFlow、PyTorch、Caffe等主流深度学习框架。

     GPU:ARM Mali-G52 MC3,支持OpenGL ES 1.1/2.0/3.2、OpenCL 2.0和Vulkan 1.1,提供出色的3D图形渲染能力。

    视频解码:支持8K@30fps H.265、4K@120fps H.265和4K@60fps H.264视频解码。

    视频编码:支持4K@60fps H.265/H.264视频编码。

    ISP:集成16M像素ISP,支持HDR、3A(AE/AF/AWB)、CAC、3DNR和2DNR等图像处理技术。

    定昌推出RK3576 B2B核心板—AIoT与边缘计算的硬核解决方案

    应用场景

    广泛应用在AI边缘计算、工业控制与制造、智能显示设备、智能安防、高端IPC、智能NVR、物联网网关、AIoT算法平台开发等场景开发。

    定昌推出RK3576 B2B核心板—AIoT与边缘计算的硬核解决方案

    模块逻辑

    DC-COB576A采用4个80pin B2B连接器,总引脚数达320pin,间距0.5mm,合高4.0mm,确保连接稳定性和信号完整性。接口分配逻辑:

    JU1接口:主要负责高速接口,包括PCIe、USB 3.0、SDMMC、SAI2音频和UART4等。

    JU2接口:集成通信接口,如SPI3、GMAC以太网、I2C和UART等。

     JU3接口:提供电源管理、HDMI输出、MIPI CSI等多媒体功能。

    JU4接口:包含USB 3.0 OTG、DisplayPort、MIPI DSI等显示和高速数据接口。

    定昌推出RK3576 B2B核心板—AIoT与边缘计算的硬核解决方案

    硬件参数规格表

    DC-COB576A RK3576 B2B核心板硬件特性总结表

    类别

    项目

    规格说明

    显示输出

    MIPI DSI

    1x MIPI DSI TX (4 Lane)

    HDMI

    1x HDMI TX (支持 CEC, HPD, DDC)

    DisplayPort

    1x DP TX (复用自USB3.1 OTG接口)

    摄像头输入

    MIPI CSI

    4x MIPI CSI-RX:
    ● CSI0 (4 Lane)
    ● CSI1 (4 Lane)
    ● CSI2 (与CSI1复用 Lane)
    ● CSI3/CSI4 (复用 4 Lane)

    高速接口

    PCIe

    2x PCIe

    USB 3.1

    1x USB 3.1 OTG (支持 SuperSpeed)

    USB 2.0

    4x USB 2.0

    UFS

    1x UFS (2 Lane)

    网络

    GMAC

    2x 千兆以太网 (GMAC0, GMAC1)

    CAN

    1x CAN FD

    音频

    I2S/SAI

    3x I2S/SAI

    SPDIF

    1x SPDIF TX + 1x SPDIF RX

    存储与扩展

    eMMC

    板载 eMMC 5.1

    SDIO

    2x SDIO (SDMMC0, SDMMC1)

    SPI

    1x SPI (SPI3)

    I2C

    6x I2C

    UART

    7x UART

    PWM

    2x PWM

    ADC

    1x SARADC (8通道)

    电源与系统

    电源输入

    5V DC-IN

    其他功能

    GPIO

    大量多功能GPIO (支持1.8V/3.3V电平域)

    指示灯与背光

    LED控制、LCD背光PWM控制

    风扇控制

    1x FAN_PWREN

    4G/5G模块支持

    专用控制引脚 (4G_PWR_EN_H, 4G_5G_RSTn)

    耳机检测

    HP_DET_L, HP_CTL_H

    Type-C相关

    支持DPTX AUX通道控制

    尺寸规格

    定昌推出RK3576 B2B核心板—AIoT与边缘计算的硬核解决方案

    定昌推出RK3576 B2B核心板—AIoT与边缘计算的硬核解决方案

    主板尺寸: 60*40*5.5mm

    主板高度: 正面≤1.5mm,背面≤3.5mm

    PCB 层数: 8 层

    PCB 尺寸: 60*40*1.6mm

    PCB 颜色: 黑色

    PCB 工艺: 沉金

    螺丝孔规格:Φ2.2mm*4

    电气特性

    电源名称

    类型

    最小电压

    标称电压

    最大电压

    VCC5V_DCIN

    电源输入

    4.75V

    5.0 V

    5.25V

    VCCIO_3V3_SO

    IO电源

    3.2V

    3.3 V

    3.4V

    VCCIO_1V8_SO

    IO电源

    1.75V

    1.8 V

    1.85V

    VDDA_1V2_SO

    模拟电源

    1.15V

    1.2 V

    1.25V

    VCC_3V3_S0

    电源输出

    3.2V

    3.3 V

    3.4V

    VCC_3V3_S3

    电源输出

    3.2V

    3.3 V

    3.4V

    VCCA_3V3_SO

    电源输出

    3.2V

    3.3 V

    3.4V

    VCC_1V8_S3

    电源输出

    1.75V

    1.8 V

    1.85V

    技术支持

    提供专属的技术支持工程师团队协助二次开发、解决异常问题等

    提供产品规格书与引脚定义表,以及硬件设计指南、扩展底板参考原理图 及 PCB设计注意事项等

    提供Wiki开发教程知识库

    提供Android系统底层驱动、正确编译指南等

    本文属于原创文章,如若转载,请注明来源:定昌推出RK3576 B2B核心板—AIoT与边缘计算的硬核解决方案https://pad.zol.com.cn/1083/10838009.html

    pad.zol.com.cn true https://pad.zol.com.cn/1083/10838009.html report 3203 RK3576 B2B核心板(DC_COB576A)是定昌电子推出的基于瑞芯微RK3576芯片研发的高性能、低功耗核心板,采用B2B(板对板)的连接方式。集成了四核Cortex-A72和四核Cortex-A53八核处理器,配备单独的NEON协处理器,内置6TOPS AI算力NPU和嵌入式3D GPU,在人工智能、边缘计算...
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