今年下半年即将推出的iPad Pro将配备两颗前置摄像头，进一步优化用户的视频通话体验。目前在售的iPad Pro M4版本仅配备一颗前置摄像头，在竖屏使用场景下，画面取景效果不够理想。新款M5版本则会在横向和纵向位置各布置一颗摄像头，无论用户以何种方向持握设备，都能获得自然顺畅的视频通话体验。
性能方面，新机型将搭载基于台积电改进型3纳米工艺打造的M5芯片，带来更出色的性能表现与能效控制。值得一提的是，M5芯片还将首次采用台积电最新的SoIC封装技术，这是业内首个实现高密度3D chiplet堆叠的方案，支持芯片直接堆叠于芯片之上，有助于提升集成度与整体效率。
屏幕配置上，由于前代M4版本已率先升级为OLED面板，完成了从Mini LED到OLED的技术过渡，因此M5版本将延续这一屏幕方案，在外观设计和显示素质方面保持与上一代一致，不会做出大幅调整。
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