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    dell 外星人x系列登场 极致轻薄机身也能拥有超强散热

      [  中关村在线 转载  ]   作者:中关村在线

    千呼万唤始出来,dell 外星人x系列在6月2日终于在美国发布,现已开启发售!消费者可以在各大销售平品进行购买。x系列作为dell 外星人目前最薄的游戏本产品,拥有极其清凉的散热系统,顶级的散热能力配合顶尖的性能,解锁更畅爽的游戏体验。

    精密于毫米的高密度集成主板,造就了x15/x17在保证性能输出和技能调校平衡的基础上,拥有至薄机身。ALIENWARE x15/x17将机身厚度的每一毫米都压缩至极限,x15的机身最薄处仅为11mm,最厚处15.9mm/16.3mm(FHD165 Hz屏幕,厚度不含脚垫),x17的机身最薄处仅为12mm,最厚处20.9mm/21.4mm(FHD165 Hz屏幕,厚度不含脚垫)。不难看出,“挑战边界”这一概念已经融入到了x15/x17的每一寸设计之中。x17纤薄的机身内,仍能支持CHERRY™ MX X型鸥翼式机械键盘。不仅如此,x15/x17最高可选360Hz刷新率硬件级防蓝光屏幕,在足够纤薄的同时,给予玩家极佳的感官体验。

    而在它们纤薄的机身上,还搭载了全新的CRYO-TECH超级散热架构,独家31号元素导热层为镓硅液金化合物,拥有更强的导热性,对比ALIENWARE m15  R4可以带来25%的耐热性提升和双倍储能空间(仅在搭载RTX™3070或仅在搭载RTX™3080显卡时,CPU添加独家31号元素导热层)。更低的流动性可以与CPU形成稳定结构、更低的空间占有度让机身内部结构更加紧凑。独家镓硅液金化合物在体积较小的CPU核心上展现出了难以超越的优势。由于镓硅液金化合物自带导电特性,所以在组装技术上要求极为严格,而ALIENWARE已经拥有成熟的组装技术,因此即便是在纤薄的机身下,依然能完成组装技术的高标准。

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    在独家镓硅液金化合物散热的基础上,ALIENWARE x17还在CPU与4个铜复合热管之间加入了VC(Vapor Chamber)真空腔均热板,通过腔内导热纹理扩大了热交换面积,将高温区域的热量以蒸汽的形式更迅速、更均匀、更稳定地导出。

    为了打造更强大的散热体系,ALIENWARE x15/x17采用4风扇设计。一个双对流风扇实现对流风交替冷却核心温度,更迅速的完成空气导热,辅以上下双进风口,左右后方出风口的区域划分,让热量得以高效导出。从底部吸入冷气,并通过机身后侧和两侧的出风口排出热气流,从而实现理想的核心组件散热效果。有效降低核心温度,使键盘区域温度保持在合理范围内。

    ALIENWARE的专利智能技术,可以使4风扇可以同时独立智能运行,依照不同区域的不同温度情况自动调节加速、降速、稳定风速三种不同状态,精准把控散热和功耗的绝佳平衡。配合专利5段AWCC性能控制,通过性能模式(可通过FN+F1一键开启)、冷却模式、静音模式、全速模式、均衡模式的自由切换,让CPU与GPU的平均、最高功耗及温度上限得以一键完美把控。

    可见,dell 外星人做到了在x系列纤薄的机身中安置强大的散热系统,赋予了x系列游戏本迅速、清凉的散热能力,为顶级的性能配置保驾护航。

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