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    干掉高通 苹果未来iPhone/iPad基带变天

      [  中关村在线 原创  ]   作者:张弘韬   |  责编:周博林

        苹果和高通因为“高通税”的问题没少对簿公堂,目前两者还是在旷日持久的官司中,虽然双方高层都时不时的释放一些“善意”,不过苹果公司似乎已经开始想办法绕过高通了。

    干掉高通 苹果未来iPhone/iPad基带变天
    苹果已经着手准备绕过高通基带

        援引华尔街日报的消息,据悉苹果已经开始着手,在明年的新品iPhone和iPad上,基带部分会有变化,具体而言,苹果可能会引入一套Intel或者联发科的基带解决方案,依次来绕过高通。

        实际上苹果采用非高通基带解决方案也不是第一次,从iPhone 7开始苹果就已经在不支持CDMA制式的机型中采用了Intel的解决方案,今年的iPhone 8/8P中也同样有采用Intel方案(XMM7480)的型号出现。

    干掉高通 苹果未来iPhone/iPad基带变天
    苹果之前在部分产品中已经采用了Intel基带

        把鸡蛋都放在一个篮子里显然是一个不可靠的选择,为此苹果也向联发科抛出橄榄枝。据产业链消息,苹果敲定新品基带通常要6个月的时间,所以目前是否会全盘抛弃高通还存在变数。这取决于苹果与高通的官司进展,以及Intel和联发科在基带方面的产品表现。

        至于苹果自研基带的事儿,之前已经有传言,凭借苹果自身的研发实力,这似乎也并非不可能。和高通的官司打响之日起,苹果恐怕就着手加速自研进程了。

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