中关村在线消息:美国高通旗下子公司高通技术已开发出一款符合Rezence标准无线充电解决方案,它最大的特点是可以通过设备的金属外壳对其内部电池进行充电。它使用了Qualcomm WiPower技术,可供WiPower授权商使用。
高通公司一直致力于无线充电技术的研发
无线充电技术能在智能手机平板及其他装置上实现无线充电带给消费者巨大的便利,但在此之前的技术,都是通过在机身内置线圈的形式进行无线充电。
WiPower及其他符合Rezence标准的技术所采用的工作频率,对充电范围内的金属物质容忍度较高。不会因为钥匙和铜板等金属物质,干扰充电过程。如今WiPower更扩及金属材质装置,此进展维持WiPower在装置上可达22瓦的充电功率,其速度也与其他无线充电技术相当甚至更快。
目前,包括诺基亚三星等厂商已经在自己的便携设备上采用了内置线圈无线充电技术,如果可以采用这种金属背壳的充电方式,不仅可以降低机身厚度,或许充电效率也会提升,所以我们期待这一技术早日来到我们身边吧。
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