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    从Apple Watch拆解 看iPhone/iPad未来
      [  中关村在线 原创  ]   作者:  |  责编:胡永彬
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        据了解,在Apple Watch内置的S1芯片采用一种名叫SIP(System In a Package系统级封装)技术封装而成,其中景硕与南电共同拿下SIP基板订单,而SIP封装及模组代工则由封测大厂日月光独占。三个供应商共同提供SIP技术,可见它的生产技术难度之大。那么什么是S1芯片,SIP技术又能为Apple Watch带来什么呢?

    从Apple Watch拆解 看iPhone/iPad未来
    苹果Apple Watch官方视频对S1芯片的介绍

        据苹果的宣传视频介绍,S1芯片内置入了一整套电脑架构,其中包括处理器,内存,闪存以及众多模块。将所有元件封装在一起变成一颗芯片能够为设备带来更小的电力消耗,并极大的降低了芯片电路的体积,为设备小型化提供显著帮助。

    S1芯片到底是什么样子呢?

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    取出电池,接着卸下Taptic Engine和扬声器组成的电路板

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    分离几颗小型螺丝与线路之后,S1芯片便可以用撬棒撬开了

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    当S1芯片通过专用设备将封装的材料去掉,便可看到了里面密集的芯片电路

        正是由于SIP技术另S1芯片可以做成薄薄的一小片,所以才给电池以及Taptic Engine留出宝贵的空间放在S1芯片的上面。

    SIP技术iPhone以及iPad的上的应用潜力

    从Apple Watch拆解 看iPhone/iPad未来
    iphone 6的主板正反面密布着各种芯片元件,但如果采用SIP技术进行封装,可以令主板体积更小

        人们选择移动设备都有一个突出的需求,就是便携性。手机就算性能再强悍如果厚度没控制好,也无法成为旗舰产品,尤其是苹果,一直走在移动设备极致轻薄的最前列。SIP技术可以帮助iPhone以及iPad实现更轻薄的电路体积,更安全的电路防护能力和更小的电能损耗,既然已经在Apple Watch上采用,那么iPhone以及iPad何乐而不为呢?


    pad.zol.com.cn true http://pad.zol.com.cn/519/5193427.html report 1300 据了解,在Apple Watch内置的S1芯片采用一种名叫SIP(System In a Package系统级封装)技术封装而成,其中景硕与南电共同拿下SIP基板订单,而SIP封装及模组代工则由封测大厂日月光独占。三个供应商共同提供SIP技术,可见它的生产技术难度之大。那么什...
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